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热CVD法也可分成常压和低压。低压CVD适用于同时进行多片基片的处理,压力一般控制在0.25-2.0Torr之间。作为栅电极的多晶硅通常利用HCVD法将SiH4或Si2H。气体热分解(约650oC)淀积而成。采用选择氧化进行器件隔离时所使用的氮化硅薄膜也是用低压CVD法 8寸蓝膜片,利用氨和SiH4 或Si2H6反应面生成的,作为层间绝缘的SiO2薄膜是用SiH4和O2在400--4500oC的温度下形成SiH4+O2-SiO2+2H2或是用Si(OC2H5)4(TEOS:tetra ethoxy silanc)和O2在750oC左右的高温下反应生成的 8寸蓝膜,后者即采用TEOS形成的SiO2膜具有台阶侧面部被覆性能好的优点。


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去除光刻胶放高温炉中进行退火处理 以消除晶圆中晶格缺陷和内应力 8寸蓝膜片晶圆回收,以恢复晶格的完整性。使植入的掺杂原子扩散到替代位置,产生电特性。用热磷酸去除氮化硅层,掺杂磷 (P+5) 离子,形成 N 型阱,并使原先的SiO2 膜厚度增加,达到阻止下一步中n 型杂质注入P 型阱中。退火处理,然后用 HF 去除 SiO2 层。干法氧化法干法氧化法生成一层SiO2 层,然后LPCVD 沉积一层氮化硅。此时P 阱的表面因SiO2 层的生长与刻蚀已低于N 阱的表面水平面。这里的SiO2 层和氮化硅的作用与前面一样。接下来的步骤是为了隔离区和栅极与晶面之间的隔离层。


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