复合电镀的基本条件时间：2016-03-11 09:44:37
复合电镀通常是在一般电镀溶液中加入所需要的固体微粒，在一定的条件下进行。要制备复合电镀层，需要满足以下条件。
1、使不溶性固体微粒进入镀液并在镀液中呈悬浮状态。
2、使用的微粒尺寸要适当，微粒尺寸过大，则不易被包覆在镀层中，而且镀层粗糙。微粒尺寸过小，微粒在溶液中易结块，镀银电源，从而使其在镀层中分布不均。一般常使用的微粒粒径以0.1-10um为宜，近几年随着纳米技术发展，用一些特殊的方法也可以将纳米固体微粒用于复合电镀中。
3、微粒应具有亲水性，在水溶液中好是正电荷。这一点对于疏水微粒特别重要。微粒在使用前应该用表面活性剂对其处理，已被润湿的微粒还需要进行活化处理。活化后清洗几次，清洗后微粒表面呈中性，横岗镀银电源12伏，再与少量镀液混合并充分搅拌，最后将处理好的微粒倒入镀液中。为了使微粒表面有正电荷，在镀液中应添加阳离子表面活性剂。
整流机简介
[1]整流机是用于电解、电镀、电泳处理时，充当电源设备！主要是对标准输入电源的电流、电压等进行调整的机器！
整流机的组成
整流机外壳+变压器+整理机模块+散热器 +PVC板材+合金铝主体
整流机主要用途
整流机主要用做金、银、钛、钨、钼、钌、锆等贵金属的电镀、电解充当电源。无论是厚镀还是抛镀，应用该电源，都可以对体现省料的大优点。同时表面的平整度和光洁度都高于其它电源两级以上。
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