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复合电镀的基本条件时间:2016-03-11 09:44:37

   复合电镀通常是在一般电镀溶液中加入所需要的固体微粒,在一定的条件下进行。要制备复合电镀层,需要满足以下条件。

   1、使不溶性固体微粒进入镀液并在镀液中呈悬浮状态。

   2、使用的微粒尺寸要适当,河南整流器厂家300安,微粒尺寸过大,则不易被包覆在镀层中,而且镀层粗糙。微粒尺寸过小,河南整流器厂电解,微粒在溶液中易结块,河南整流器厂家,从而使其在镀层中分布不均。一般常使用的微粒粒径以0.1-10um为宜,近几年随着纳米技术发展,用一些特殊的方法也可以将纳米固体微粒用于复合电镀中。

   3、微粒应具有亲水性,在水溶液中好是正电荷。这一点对于疏水微粒特别重要。微粒在使用前应该用表面活性剂对其处理,已被润湿的微粒还需要进行活化处理。活化后清洗几次,清洗后微粒表面呈中性,再与少量镀液混合并充分搅拌,最后将处理好的微粒倒入镀液中。为了使微粒表面有正电荷,河南整流器厂家价格,在镀液中应添加阳离子表面活性剂。


金晖成电源可选配置:

1.功能选择:标准型、低纹波型、周期换向型、交直流叠加型(着色)

2.启动方式:软启动、带载启动

3.控制方式:本机控制、触摸屏、防腐远控盒(数字表头、指针式表头)

4.控制接口:可选PCL、RS485、Profibus 、Device-Net等通讯接口

5.远控制盒:防腐远控盒(数显表或机械表)、可程式控制盒、带安时计控制盒、带定时控制盒、带定时和安时计控制盒

6.冷却方式:水冷,风冷,油浸水冷


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