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厂家直供 u盘黑胶体,全球最低,品质保证。
黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块 黑胶体,直接加上外壳,就是成品U盘。
由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单 黑胶体8g,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本。
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防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术薄、轻、时尚产品装配方便、简单产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计UDP模块 + 外壳 = U盘
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