2.烧结裂纹 (firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，片式电容出现裂纹怎么办，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层 (delamination)
多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，片式电容断裂，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，防断裂片式电容，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
敝司分析认为“不良品发生原因”如下：电容在使用过程中受过强外力导致其破裂（如果破裂不是很严重，它的存在方式是隐性的即破裂只发生在电容内部，片式电容，外观并不能观察到任何异常；如果破裂比较严重，它的存在方式会从电容内部延伸至外部，最终电容器整体断裂。
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