SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMoun??tTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回焊炉、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，深圳设备搬运，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，设备搬运，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量
减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
贴片机的特点：
贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。因此，随着贴片机精密化程度越来越高，在实施搬迁工作时对各道工序的要求也越来越高。
3、移位步骤：
①、铺设地面保护用PVC板或钢板；②、固定设备内部活动部件；③、固定设备操作面板；④、使用手拉叉车或滑鞋将设备移出车间。
4、注意事项：
①、确保设备活动部件固定牢靠；②、固定用紧固带与设备之间应用泡沫棉垫护；③、移位时使用工具应根据设备重量选择适应的工具，切忌超载使用；④、移位时，移位工具与设备之间应使用薄木板垫护，防止在移位过程中出现设备滑动现象；⑤、禁止设备碰撞，禁止设备机脚与地面刮蹭，龙岗设备搬运，移位工具轻拿轻放，不得野蛮作业
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SMT设备的包装步骤：
①、根据设备尺寸制作相应的栈板或木箱；②、使用机动叉车将设备放置与底托上；③、在设备上覆盖PVC防雨薄膜，做好防雨措施；④、重点部位使用2CM厚泡沫绵覆盖；⑤、将设备紧固在底托上；⑥、木箱封装。
SMT设备包装的注意事项：
①、叉车叉移设备时应注意轻起轻放；②、设备重点部位（如操作面板、裸露的电磁阀或管线接头等）应使用泡沫棉单独包裹；③、PVC防雨薄膜应全方位覆盖，不得留有空隙；④、固定用紧固带与设备之间应有特定的纸角或泡沫棉垫护；⑤、包装工具的使用应注意轻拿轻放，严禁野蛮操作，刮碰设备。
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