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厂家直供 黑胶体8g，全球最低，品质保证。
黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。
由于UDP模块小巧 黑胶体，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接 黑胶体芯片批发，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。
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在TCP/IP协议层次模型中，UDP位于IP层之上。应用程序访问UDP层然后使用IP层传送数据报。IP层的报头指明了源主机和目的主机地址，而UDP层的报头指明了主机上的源端口和目的端口。
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