表面击穿与电容结构、极间距离、负荷电压、保护层的疏水性与透湿性等因素有关。主要就是边缘表面极间飞弧击穿，原因是介质留边量较小，在潮湿环境中工作时银离子迁移和表面水膜形成使电容器边缘表面绝缘电阻显著下降，引起电晕放电，片容出现裂纹，最终导致击穿。高湿度环境中尤其严重。由于银离子迁移的产生与发展需要一段时间，所以在耐压试验初期，失效模式以介质击穿为主，直到试验500h以后，片容，主要失效模式才过渡为边缘表面极间飞弧击穿。
焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，防裂纹片容，使其产生推力将电容举起，防断裂片容，容易产生裂纹.在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中，预热温度，时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生.
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