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防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术薄、轻、时尚产品装配方便、简单产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计UDP模块 + 外壳 = U盘
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封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果，采用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。
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