81. 焊锡特性是融点比其它
金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它
金属好；82. 迥
焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83.
西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏
测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88. 若零件包装方式为12w8P，则
计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；89. 迥焊机的种类： 热风式迥
焊炉、氮气迥
焊炉、laser迥
焊炉、红外线迥
焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91. 常用的MARK形状有：圆形，加工，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、
墓碑；94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；95. 品质的真意就是一次就做好；96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏
金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；105.一般回
焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，BGA加工，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），适配器加工，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，充电宝加工，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。激光再流焊1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
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