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2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，修改属性，选中所有的管脚，bga返修台使用方法。做法是将Filter设为Pins，使用Pour Manager的PlaneConnect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，布完线之后，在布线之前将其分割，应该将该层定义为Split/mixed Plane，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，首先添加Protect all wires命令，直至全部布通为止。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修
2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，bga贴片加工，需要调整布局或手工布线，说明布局或手工布线有问题，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到...，结束后如果布通率为...，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，设置好DO文件，启动Specctra布线器的接口，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，也要用手工布线。专业电路板焊接，BGA焊接。BGA返修2. 自动布线以后，自动布线很难布得有规则，如BGA，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，深圳bga贴片加工，比如高频时钟、主电源等，先用手工布一些重要的网络，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，通常这两种方法配合使用，自动布线由Specctra的布线引擎进行，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），手工布线和自动布线。 PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，移动器件时注意飞线的连接，验（转）。不推荐使用。
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