SMT常用知识简介折叠1.一般来说，龙华包装服务，SMT车间规定的温度为23±7℃。
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，龙岗包装服务，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge，清溪包装服务，中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时，包装服务，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
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