汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，加工，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。激光再流焊1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，SMT加工，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，电子加工，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。再流区：从180到250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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