NEOBON SC – 8715/H/L 产品优势
產品為一液型液態高粘结力膠黏劑，操作簡單，单组份隐身logo胶，保管性優秀，由韓國技術團隊研發， 可對應研發不同設備及作業性相符的產品.目前该产品国内做手机的行业当中广泛应用：
Ⅱ 操作事項
1. 印刷條件
1) 按客戶車間現有條件
2. 作業條件
1) 1次 印刷 : 50?(乾燥后鍍膜厚度)
3. 熱處理條件
1) 1次印刷后: 135℃ X 30分鐘 乾燥
4. 熱壓條件
- 壓合機條件: 低端傳熱條件 : 130 ~ 135℃
- 壓合板低端貼合用硅膠厚度 : 0.35 ~ 0.5 mm
1) 預貼合 : 130 ~ 135℃ X 3 ~ 4秒
2) 本貼合 : 130 ~ 135℃ X 6 ~ 8秒
3) 壓合力 : 2.5 ~ 3 Kgf ( 根據素材的厚度進行變更)
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深圳鑫佳鑫电子有限公司PUR热熔结构胶广泛应用于手机触摸屏粘结、平板触摸屏粘结、车载显示屏粘结，工控显示屏粘结等领域。
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