31.
丝印（符号）为272的电阻，SMT贴片加工，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（
丝印）为485；32.BGA本体上的
丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指：实际状况下的制程能力；36.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于
陶瓷板；39. 以松香为主的
助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB
材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 计算机
主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46.
陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. 使用的计算机的PCB，其
材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般
钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与
助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；60. SMT使用量的电子零件
材质是
陶瓷；
减少故障方法编辑制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，适配器加工，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，加工，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，DIP加工，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
SMT贴片加工,加工,定纬科技由深圳市定纬科技有限公司提供。深圳市定纬科技有限公司（www.loopcomm-dw.com）为客户提供“开关电源,电源适配器,工业电源,电镀电源,整流机,wifi”等业务，公司拥有“定纬,ATW”等品牌。专注于电子、电工项目合作等行业，在广东 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：郑生。
