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通天电子PCB样板焊接加工
如果设置为CAM Plane，并且每次输出光绘文件之前，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），样板bga焊接，关系到这次设计的成败，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，合格之后，电路板。设计者要修改布局和布线，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，高速时钟网络的走线与屏蔽，电源、地线网络的走线，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，内容包括设计规则，深圳样板bga焊接，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，样板bga焊接加工，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，样板bga焊接价格，否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误，必须检查，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，使用动态布线（Dynamic Route）
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