电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），贴片加工，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，smt贴片厂，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。复杂技术只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些很新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，smt贴片，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，贴片，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。再流区：从180到250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
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