电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，FBGA方案，SMT），智能路由器，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。复杂技术只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些很新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，路由器，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，路由器，就能有明显进步的可靠性。
4.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。5.对政府而言，我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度，尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是政府作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定中国的SMT产业标准，并加以积极推广和执行。6.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术创新和健康发展。
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