BGA加工(在线咨询),加工,代加工

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4.从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产...


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4.从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。5.对政府而言,我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度,尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是政府作为重要的市场监管部门,要加强知识产权保护力度,积极引导制定中国的SMT产业标准,加工,并加以积极推广和执行。6.对企业而言,我们也建议做好五件事情。一是转变观念,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程,了解实际生产中的工艺技术参数调整变化,才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势,突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务,研制适合中国企业需要的新机型。四是借助培训认证,形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求,从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗,这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养,实现技术创新和健康发展。


无铅焊接

  无铅焊接是另一项新技能,许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界,起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变,起先提出在2004年完成,后来提出的日期是在2006年完成。不过,许多公司现正争取在2004年具有这项技能,有些公司如今现已供给了无铅产物。

  如今市场上已有许多无铅焊料合金,代加工项目,而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

  关于小型无源元件来说,网通产品,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,特别是关于0402和0201尺度的封装。总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它彻底比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境在外,例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。


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