特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，DIP加工，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，加工，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达沃特弗SMT薄膜印刷线路 (20张) 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管
无源元件的前进
另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，深圳加工厂，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点（如桥接和直立）的呈现，电子加工，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。
另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
DIP加工|低价|加工由深圳市定纬科技有限公司提供。深圳市定纬科技有限公司（www.loopcomm-dw.com）为客户提供“开关电源,电源适配器,工业电源,电镀电源,整流机,wifi”等业务，公司拥有“定纬,ATW”等品牌。专注于电子、电工项目合作等行业，在广东 深圳 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：郑生。
