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61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，smt贴片加工，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测；73.铬铁修理零件热传导方式为传导对流；74. BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，SAC305，SAC405；75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

无源元件的前进

　　　另一大新式范畴是0201无源元件技能，贴片加工，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出，贴片，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，smt贴片，要削减工艺后缺点（如桥接和直立）的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。

　　另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm　CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。

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