低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，PCB板低压注塑机设备，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，PCB板低压注塑机品牌，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
步骤
2 、设定开模距离
开模距离不是越远越好，PCB板低压注塑机，
以取出产品不碰到为原则。
注意设定开模缓冲一定要根据开模
速度来定缓冲的长短，速度越快，缓冲越远。
1.2 使用前注意事项
1) 使用前请认真阅读说明书。
2) 确保配置完整性。
3) 确保正确连接
（1） 保证正确的输入电源接入
AC220V 50HZ。
（2） 确保连接的气源的气压在
0.5-0.6 Mpa。
4) 接地：通过接地线将设备正确接地。
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