产品参数：
功率：想知道bga芯片手工焊接。1300W
电压：成功率。220V 50 / 60 HZ
毛重：对于使用方法。15KG
规格：bga手工焊接 成功率。475 mm×480 mm×420 mm
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我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。BGA手工焊接，BGA装贴
1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，解决这样的问题除了移动过孔的位置，bga焊接，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，也有的时候，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，以减少阻抗。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，验（转）。BGA手工焊接，BGA装贴因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，过孔和管脚之间的引线越短越好，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4、电源和地的管脚要就近打过孔，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。 3、PCB板上的信号走线尽量不换层，以减小阻抗。 BGA手工焊接，BGA装贴2、上面讨论的两个公式可以得出，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，对于一些高密度的小尺寸的板子，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，看似简单的过 孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。BGA手工焊接，BGA装贴为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在高速PCB设计中，bga焊接加工，我们可以看到，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
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技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明：深圳BGA焊接，BGA返修
●优良发热材料产生高温微风，精准控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，你知道bga手工焊接。方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，bga焊接设备，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，
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在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；深圳BGA焊接，BGA返修
●上下部热风，可分别根据温度设定精准控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线
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