低压热熔注射成型工艺对于封装电子元器件具有诸多优势，主要体现在：安全封装电子
元器件－低压低温注射成型；提高生产效率－固化快速；保护元器件于恶劣的使用环境－进
口高性能热熔胶的特殊物理化学属性；成本优势－低设备、模具投入，低废品率，低压注塑机，无残余物；
环保－符合 RoHS 规定，阻燃性符合 UL94V0
。 深圳是劲雄昌公司致力于通过 LPMS
的品牌和技术以及其在该领域的丰富经验，PCB板低压注塑机供应，为国内汽车电
子制造行业的客户提供领先的低压注胶封装解决方案，帮助国内客户提高自身竞争优势，充分
与国际接轨。
注塑机具有能一次成型外型复杂、尺寸精准或带有金属嵌件的质地密致的塑料制品，被广泛应用于国
防、机电、汽车、交通运输、建材、包装、农业、文教卫生及人们日常生活各个领域。注射成型工艺对各
种塑料的加工具有良好的适应性，PCB板低压注塑机设备，生产能力较高，并易于实现自动化。在塑料工业迅速发展的今天，注塑
机不论在数量上或品种上都占有重要地位，
从而成为目前塑料机械中增长最快，PCB板低压注塑型号，
生产数量最多的机种之一。
1.4.1
注塑机的动作程序
喷嘴前进 → 注射 → 保压 → 预塑 → 倒缩 → 喷嘴后退→ 冷却 → 开模 → 顶出 → 退针 → 开门 → 关门 → 合模 →
喷 嘴前进。
1.4.2
注塑机操作项目：注塑机操作项目包括控制键盘操作、电器控制柜操作和液压系统操作三个方面。
分别进行注射过程动作、加料动作、注射压力、注射速度、顶出型式的选择，料筒各段温度及电流、电压
的监控，注射压力和背压压力的调节等。
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