CS8326C跟CS8326S都采用了小体积的TSSOP16脚位封装。方便客户设计布板，节约PCB面积。
CS8326C跟CS8326S纤小的封装使得它们特别适用于便携式音频数码产品，CS8323S，尤其是在蓝牙音箱产品上。能够为生产厂家提供灵活的空间设计，增加散热空间。
CS8326C跟CS8326S封装信息如下图
CS8353C采用TSSOP24的封装，纤小的封装节约PCB空间跟成本，也方便客户贴片生产。
CS8353封装图
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