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在电路板焊接过程中，SMT模板设计指南表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。几年前，对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在十多年前，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，IPC 7525，现已发布。
工艺工程师对模板设计的一些最普遍的关注列出如下。模板设计指南应该详细地探讨每一个这些问题：
开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减
模板厚度
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使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)
台阶/释放(step/release)模板设计
胶的模板开孔设计
混合技术：通孔/表面贴装模板设计
片状元件的免洗开孔设计
塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例
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当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，电路板焊接收费标准，焊锡颗粒首先单独熔化，电子产品电路板焊接，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 回流 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却 冷却阶段，龙岗电路板焊接，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
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