1、操作建议事项：化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫
手套拿取化学银板。化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。2、 成型建议事项：化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。3、 化银板清洁建议事项：化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。化银板不可以使任何的
橡皮擦擦试银层表面。化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。4、 包装和储存建议事项：化银板出料后，铜抛光药水
销售，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C，相对湿度<50%。化银板应于品检检验完成后，尽速以真空包装密封，时间以8小时完成为宜，最长不超过24小时。包装方式：A.以10-20片为一单位封装，铜抛光药水价格，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，铜抛光药水，可储存半年。B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的最上和最下两片板以Solder面和包装膜接触，铜抛光药水生产，但这种包装方
式只能储存2个月，所以需要和客户协商。
化学锡工艺规范：
化学镀纯锡 原液使用 (用于铜电子、精密零部件)
化学镀锡合金液 原液使用 (用于铜电器件、导电铜排)
操作温度 5～60℃
PH值 1.5～2.5
沉积速度 1～2μm /≥5min~10 min
搅 拌 移 动
化学锡工艺流程：
铜工件：油污、氧化膜清洗→锡液浸泡≥5min→水冲洗→(防变色)→布擦干(烘干)
四、用途：
1、可作为电力设备、母线槽铜排的防腐性镀层，替代高温、污染、危险的热搪锡工艺。
2、可作为电子、电器件、钎焊性镀层。
3、可作为首饰或同类饰物的装饰性镀层。
金晖成(图)_铜抛光药水
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