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高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材 回收闪迪原厂不良，一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。
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对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板 英特尔原厂不良回收，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键 回收原厂不良晶圆，等机器按设定的程式走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。
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