全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 回收Flash不良晶圆，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了 不良晶圆，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小 不良晶圆回收，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接 回收西安不良晶圆，可靠性高。
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(CeramicBGA)载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。
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