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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中 回收西安不良晶圆，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好 重庆不良晶圆回收，整体成本低等特点。
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用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理 东芝不良晶圆回收，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。一般情况采用高沾度的助焊剂 不良晶圆，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。
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