SMT贴片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高（如 0.5mm 间距）的元件，深圳pcb贴片厂，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后（通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡），用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐（这里蕞重要的是耐心！），然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
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pcb贴片也就是smt加工工艺，电路板的贴片环节为产品制作的第，一步骤，也是产品质量的关键环节。
一、锡膏的特点：· 锡膏是SMT加工工艺的焊接材料
· 锡膏的共晶点为183℃，pcb贴片，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
· 锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。二、锡膏管理：· 锡膏到来时，贴上流水编号；
· 使用锡膏时，应按先进先出的原则；深圳市通天电子有限公司专业提供深圳pcb贴片加工，pcb贴片厂家，pcb贴片厂家，pcb焊接加工，pcb样板贴片，pcb贴片焊接加工服务。
· 锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。
· 在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
· 在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。
· 刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
· 两种不同型号的锡膏不能混合使用。
· 锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
· 锡膏的储存温度为2~8℃。
· 锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。三、定位：将需要进行贴片的电路板放置在在丝印台上，取出需要的钢网模板安装到丝印台上，先不要紧固。电路板与模板稍加对正后，先将电路板固定在丝印台上，然后通过前、后、左、右移动模板进行微调，以保证模板上的漏孔与电路板上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。对准后，拧紧模板的几个固定螺栓，将模板放平，再次检查模板的漏孔与电路板的焊盘是否对正，有无歪斜，如有对正不良的情况，需要再次调整，拧紧，然后重复抬起、放下模板几次，模板不会松动，对正良好为合格。
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