全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材 回收原厂不良晶圆，一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA) Flash原厂不良回收，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。
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CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式 原厂不良，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。
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