全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil 回收原厂不良晶圆，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例 原厂不良，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔 英特尔原厂不良回收，BGA焊盘不允许上油墨 回收海力士原厂不良，BGA焊盘上不钻孔。
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(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材，一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。
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