爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，暑期出境游，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板：(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。保温区：温度为 150～180 度，缅甸出境游，时间40～60s。再流区：从180到温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度（锡银铜）217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺，过程主要包括合模-——填充——保压——冷却——脱模等5个阶段。填充是整个注塑循环过程中的一步，五一出境游，时间从模具闭合开始注塑算起，到模具型腔填充到大约95%为止。理论上，出境游，填充时间越短，成型效率越高，但是实际中，成型时间或者注塑速度要受到很多条件的制约。保压阶段的作用是持续施加压力，压实熔体，增加塑料密度（增密），以补偿塑料的收缩行为。
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