深圳市通天电子有限公司专业焊接BGA芯片
1. BGA电路板必须烤盘（超过两小时）之前完成，因为一般含有PCB，BGA机后局部加热它会变形范围内的水。
去胶胶焊接后热风枪之前2.BGA芯片是用锋利的钳刮胶加热;塑料芯片底部的底部把刀架到他的芯片侧向力，以避免划伤板和刮断轨道。如果胶水难以除去，通常是香蕉在水中浸渍3?4小时，就可以脱胶。
3.该芯片完全关闭吸线级别后，一定要用洗衣机洗干净垫，否则会被加热不粘锅芯片焊盘锡球的现象。
玩凸点芯片锡膏要薄，甚至打牌等之后使用面霜校准芯片的情况下，地方就不会发生糊沉积，从而避免连珠供热厂后打球之前4.BGA。
5.套模版植珠加热，应预热至整个芯片不能靠近芯片，以防止钢丝网的变形猛烈加热的开始。
6.铅PCB一般采用顶部240，底部加热块8 180无铅电路板一般采用顶部257到260，190底部块9加热的200。由于焊球亮珠的实际情况在印刷电路板之间的差异，所以占上风。
控制7.BGA焊接时间通常是锡熔化（即亮珠）焊接后的20到30秒后。
8.焊接BGA芯片必须选择比芯片焊嘴大一个尺寸。
9.拔桥（芯片），我们必须确定后，锡珠拉加热前桥融化。加热到至少能够方便地拨打芯片镊子，否则会拉长一点，董事会风险报废！
10.芯片后加热垫圈水不能使用或加速冷却醇等，以防止它爆！
11.植球过程完成之后，BGA器件应清洗，并放置和焊接尽可能快，以防止焊锡球的氧化，该设备湿润。
12.吸锡线和焊球（焊球）要注意防止氧化。
对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。深圳市通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，BGA芯片焊接，BGA返修，BGA维修，BGA植锡珠，BGA手工焊接，
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。深圳市通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，BGA芯片焊接，BGA返修，BGA维修，BGA植锡珠，BGA手工焊接，。。。摩托罗拉V998的CPU，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU，不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。深圳市通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，BGA芯片焊接，BGA返修，bga植球，BGA维修，BGA植锡珠，BGA手工焊接，
2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，bga植球加工，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，bga植球返修，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄，bga植球价格， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！
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