深圳BGA返修厂家，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
使用BGA返修台进行BGA的返修步骤：
..1：拆卸BGA
把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..2：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
..3：印刷焊膏，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合 格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最，高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即 可。
..4：清洗焊盘
用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..5：去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
..7：贴装BGA
如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
..8：回流焊接（力锋S系列和M系列热风回流焊）
设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，bga板，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
..9：检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，
把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。
..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；
..--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
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问 昨天听同事说有一牛人能手工焊BGA，成功率比机器还高。
此人84年生，高中毕业。现在每个月接上海通用电器的单子，一个月有2万，而且还做着个6000的简职。
我也只是听说，没有亲眼见到过。不知道他是怎么做到的，大家有兴趣的讨论一下吧。
答 1: 我可以焊，我在工厂修板子时。有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了 答 2: 同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件 答 3: 不信搞笑吧，bga qfn，大厂维修部里的都是手工来焊一些BGA的，这种人多的很，就是用热风枪搞定的，bga焊接，这个不是问题，关键在于检测设备极贵，没经检测的BGA焊接通用也敢用？ 答 4: 能介绍一下经验吗?有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了
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为什么会吹坏的，能说一下吗? 答 5: 怎么样弄的还有招吗 答 6: 热风枪的温度很难控制我的做法是做个恒温的铝平台，坪山bga，PCB上的焊盆先上好锡，摆好PGA的IC，放在平台上加热，待锡熔化后，因表面张力的作用，引脚自动准确对位。 答 7: 在珠三角，会手工焊BGA的实在是遍地都是都用热风枪，也不检验，但大厂不会这么干，肯定要检验的，小厂和维修的一般都是直接通电试。BGA的焊接技巧不难掌握。 答 8: 请教！！何为BGA？？是不是贴片焊啊？？？
贴片焊不是有专业的焊台吗？？我们有一个。。20多W啊。。。。 答 9: 焊贴片的我用电烙铁就能搞定。比BGA的还好焊，如果有个焊台更容易了。几百块一台的就行。 答 10: 纯属扯蛋。会手工焊BGA的不少，修手机的大部分都会。钢网＋锡浆膏＋热风枪。但这种焊法只能用来做实验或者维修。大厂根本不会这么用，返修的费用太昂贵了。正规的做法都是回流焊＋X光机检查。 答 11: 给点实在的玩意儿吧这个页面上有手机维修中如何拆焊BGA件。如果拆完再焊都能搞好，那在新板上焊新件应该更容易。
不知道有没有人手工焊好过352管脚的大型BGA件。 答 12: 要看BGA是多少管角的，512的能手工焊吗? 答 13: 512没有问题，我们在深圳的公司经常这样做 答 14: 我们公司作试验的时候是自己焊BGA的
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