SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMoun??tTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回焊炉、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，设备运输吊装-东莞，电子产品体积缩小40%~60%，设备运输吊装，重量
减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1、SMT的含义：
SMT就是表面组装技术（Surface
Mount Technology）的缩写，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。表面贴装技术（Surface Mount Technology简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，设备运输吊装-宝安，从而实现发电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
2、拆解步骤：
①、拆卸主电路；②、拆卸主气路；③、拆卸Feeder；④、拆卸其他附件及突出于机体外的小部件。
3、注意事项：
①、拆卸前需注意确保电路、气路与设备断开；②、拆卸时应注意动作需轻柔，严禁野蛮作业；③、所有拆解部位应有明显易懂的标识或记号；④、所拆卸下的电路、气路接头应使用专用的薄膜袋封装保护。
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SMT设备的调试步骤：
①、调试设备水平度；②、接通主电路，主气路，进行试开机操作。
SMT设备的注意事项：
①、调试时动作应尽量轻柔，不可野蛮作业；②、接通电源开启设备后，严禁操作人员的身体各部位靠近设备运转部分。
SMT的含义：
SMT就是表面组装技术（Surface
Mount Technology）的缩写，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。表面贴装技术（Surface Mount Technology简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现发电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
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