低壓熱熔注射成型工藝對於封裝電子元器件具有諸多優勢，主要體現在：
1 、 安全封裝電子元器件 —— 低壓低溫注射成型；
2 、 提高生產效率 —— 固化快速；
3 、 保護元器件於惡劣的使用環境 —— 進口高性能熱熔膠的特殊物理化學屬性；
4 、 成本優勢 —— 低設備、模具投入，低廢品率，無殘餘物；
5 、 環保—— 合 RoHS 規定，阻燃性符合 UL94V0 。
深圳市劲雄昌机电设备有限公司致力於通過
LPMS 的品牌和技術以及其在該領域的豐富經驗， 為國內外汽車電子、医疗电子、 IT
等製造行業的客戶提供領先的低壓注膠封裝解決方案， 幫助國內外的客戶提高自身競爭優勢，在新技术、新工艺、新材料的领域创造出更多更
好的应用。
注塑机操作方法：
步骤1、打开总电源后开启“加热器电源”预热40-60分钟，低压注塑机全方位一站式，预热时胶缸温度设置在220摄氏度，低压注塑机，预热后胶缸温度
调至200摄氏度（注：温度未到达时勿使用手动注胶）
低压注塑机工艺
提高生产力
无化学反应：采用单组分材料
过程简易、清洁周期短（仅几到几十秒）
传统灌封胶是AB组合式的树脂类，成本普遍偏高，而且灌封胶工艺周期会很长，从灌封到表面固话一般都要4小时以上
完全固话最少需要24小时以上，而用低压注塑加工时间很短，一般在几秒到几十秒左右。
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