水位控制器说明时间：2015-12-05 12:29:33
水位控制器是我公司整流机的一个可选功能，该功能的作用在于感应电镀液、电解液的水位，在水位过低时及时断电，这一功能在我公司出品的高频电镀整流机中应用广泛。
值得一提的是，带有水位控制器的整流机都带有温控功能，水位控制器是与温控功能配合使用的。带水位控制器的整流机后面有标注“水位”的接线排，在使用过程中，将水位控制器的电源线接至些线排，再将水位控制器置于电镀液中适当高度的位置。这样，水位控制器就可感应电镀液的水位，当水位低于设定高度时，就可以有时切断发热管的电源，防止发热管损坏。
复合电镀的基本原理时间：2016-06-10 20:54:19
关于复合镀层的形成工艺研究已总结出了一些规律性的知识，但关于复合电沉积机理的研究还不成熟。不过大量的实验证明，微粒与金属共沉积过程可以分为以下3个步骤。
1、悬浮于镀液中的微粒，由本体溶液向阴极表面附近输送。此步骤主要由对镀液的搅拌方式和强度，以及阴极形状和排布情况等因素决定。
2、微粒粘附于电极上。凡是景况影响微粒与电极间作用的因素，均对这种粘附有影响。它不仅与微粒和电极的特性有关，还与镀液的成分和性能、以及电镀的操作条件有关。
3、微粒被阴极析出的基质金属嵌入。粘附于电极上的微粒在电极上的停留时间必须超过一定的值，才有可能被电极上的微粒俘获而嵌入到镀层中，这个步骤除与微粒在电极上的附着力有关外，还和流动的溶液对粘附于电极上的微粒的冲击作用，以及金属电沉积的速度等有关。一般情况下，被镀层捕获的微粒仍有被冲刷下来的可能，只有当镀层厚度超过微粒半径时，微粒才能牢牢地嵌埋在镀层中。
总之，微粒之所以能进入镀层，是微粒与镀液的液体动力场、电场、浓度场以及金属晶体的生长面之间的极其复杂的相互作用的结果。只有全面分析这些问题，才能得出较准确的结论。
