利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，脉冲整流机，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，整流机，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能佳，容易氧化，氧化后也导电）
电)
LY-HISB系列产品特点：
高效率、高功率因数、高稳定性能、具有节能优势。
多模块，电镀电源整流机，独立单元，柜式组合模式，全密封，全水冷
较可控硅氧化电源有明显的节能优势，不需要无功补偿硅，功率因数在0.98以上
支持氧化槽两边起电流模式，控制精度和模块间的均流可在1%以内
模块间采用全数字双通道双热备份的网络控制系统，响应速度快，稳定性安全性强.
采用N+1冗余设计，实现不停机维护功率，实现对生产的无故障运行
全电脑全数字智能控制系统，方便生产管理和介入DCS系统
能保证氧化膜的均匀度、致密性、耐磨性和着色均匀性的高标准要求。
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