大量高价收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
离子布植将硼离子 (B+3) 透过 SiO2 膜注入衬底 EHL9晶圆回收,形成P型阱离子注入法是利用电场加速杂质离子,将其注入硅衬底中的方法。离子注入法的特点是可以精密地控制扩散法难以得到的低浓度杂质分布。
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至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层,以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。
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