bga手工焊接BGA返修台个体维修主打SP360C
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技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：看看bga芯片手工焊接。4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明：深圳BGA焊接，BGA返修
●优良发热材料产生高温微风，精准控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，你知道bga手工焊接。方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，
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在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；深圳BGA焊接，BGA返修
●上下部热风，可分别根据温度设定精准控温，深圳BGA焊接，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；深圳BGA焊接，BGA返修
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线
通天电子PCB样板焊接加工
如果设置为CAM Plane，并且每次输出光绘文件之前，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），深圳BGA焊接台，关系到这次设计的成败，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，合格之后，电路板。设计者要修改布局和布线，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，高速时钟网络的走线与屏蔽，电源、地线网络的走线，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，内容包括设计规则，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，深圳BGA焊接厂家，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误，必须检查，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，使用动态布线（Dynamic Route）
